品牌 | 三洋/松下 | 产地 | 日本 |
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高分子有机半导体固体电容器(POSCAP)是一种正极采用钽烧结体或铝箔,负极采用具有高导电性的高分子材料的电容器,其卓越的高频特性及低ESR深受好评,被广泛用于笔记本电脑,电源模块等的开关电源的输入输出端。 POSCAP的构造基本上与普通钽电解电容器相同,最大的不同是电解质采用了导电性高分子材料。正极采用钽烧结体充分发挥钽的高介电系数特性。不但实现了小型电容器的大容量化,同时负极采用导电性高分子材料实现了更低的ESR及可靠性方面的改善。POSCAP的额定电压2.5V-25V,容量2.2μF -1000μF,ESR最低达5mΩ。推荐使用电压为额定电压10V以下的产品,电压降低10%、额定电压10V以上的产品,电压降低20%,而普通钽电解电容器的电压降低高达50%。
OS-CON是采用在固体电解质里的高导电性有机半导体(TCNQ复合盐)原理,以实现小型化,大容量以及等效串联电阻小,使用寿命长的特点。由于等效串联电阻极为微小,频率数特性出色,所以最适合用于转换电流平滑电容器和清除各种嘈声的电容器。同时,与有机半导体(TCNQ复合盐)相比较,可以更加体现出它的高导电性能,以及在使用耐热性高的高分子导电性系列时也被大力推出,对于无铅化以及设备的高可靠性,长寿命化都显示出无可比拟的优越性。